세계 에너지시장 정보

제목	싱가포르, 중국) 두께 도핑 기반 초고성능 유연 반도체 열전 필름 개발
국가	[싱가포르] [중국]	출처	Tech X Plore
산업구분	[에너지효율]	등록일	2025.09.16
구분	기술
싱가포르와 중국 연구진이 마그네트론 스퍼터링과 진공 열 증착을 결합한 두께 도핑 기법으로 최대 120cm까지 확장 가능한 고성능·유연 반도체 열전 필름을 개발하여 실온에서 높은 출력과 냉각 성능을 구현함 기사 원문 발췌 제목 : Advancing semiconductor thermoelectrics via thickness doping 발췌 내용 : We present a unique approach that harnesses the synergy of magnetron sputtering (MS) and vacuum thermal evaporation (VTE), the two widely-used techniques in semiconductor industries, to deposit a series of VTE@t%MS-Bi2Te2.85Se0.15 films (t% = MS-layer thickness/[VTE+MS] ×100%, the total thickness fixed at 1 μm) with precisely adjusted MS-layer proportions. ※ 본 정보는 게시일로부터 수정/변경될 수 있으므로, 정확한 내용은 아래 출처의 링크를 통해 확인하시기 바랍니다.
원문 링크	https://techxplore.com/news/2025-09-advancing-semiconductor-thermoelectrics-thickness-doping.html * 이 링크를 클릭하면 외부 사이트로 연결됩니다. 해당 사이트 연결로 발생될 수 있는 보안 문제(악성코드, 해킹 등)는 본 사이트에서 책임지지 않으므로, 안전한 환경에서 접속해 주세요.