본문바로가기 상단주메뉴 바로가기

KETEP 세계에너지시장정보

닫기
닫기

에너지원별 주요 특허

특허명 독일) Method for producing a via in a iii-v multijunction solar cell
국가 [독일]  출원인 AZUR SPACE Solar Power GmbH(DE)
우선권 번호 DE 10-2023-002413 우선일 2023.06.14
출원번호 EP 2024-000070 출원일 2024.06.07
등록번호 EP 4478430 B1 특허 등록일 2025.05.07
패밀리특허 US 2024-0421242 A1, EP 4478430 B1, DE 10-2023-002413 A1, CN 119141013 A IPC H10F-010/142 H10F-077/20 H01L-021/48 H01L-023/498 B23K-026/384 B23K-026/402 B23K-103/16
산업구분 [태양에너지]  등록일 2025.11.27
상단과 하단을 갖는 III-V 다중 접합 태양 전지에서 비아를 생산하는 방법으로서, 상기 III-V 다중 접합 태양 전지는 하단에 배치된 기판을 포함하고, 상기 기판은 상단과 상단에 여러 개의 III-V 층으로 형성된 에피층 시스템을 포함하고, 상기 에피층 시스템은 적어도 하나의 제1 III-V 태양 전지를 포함하고, 유기층이 상기 제1 III-V 태양 전지의 상단에 배치되고, 제1 공정 단계에서 레이저를 사용하여 에피층 시스템에 형성된 바닥면을 갖는 폭 X의 개구부를 생성하고, 제2 공정 단계에서 바닥면에 폭 Y의 바닥면을 갖는 개구부를 생성하며, 여기서 폭 Y는 폭 X보다 작고, 제3 공정 단계에서 폭 Z의 개구부를 생성하며, 여기서 개구부는 바닥면을 갖지 않고 폭 Z는 폭 Y보다 작다.
특허 원문 발췌
제목 :
Method for producing a via in a iii-v multijunction solar cell
독립항 :
Method of producing a via (VA) in a III-V multi-junction solar cell (MS) with an upper side and a lower side and the via (VA) is formed to be continuous from the upper side (OS) to the lower side (US), and the III-V multi-junction solar cell (MS) comprises a substrate (SUB) arranged at the lower side (US), and the substrate (SUB) has an upper side and an epitaxial layer system (ES), which is formed on the upper side, with a plurality of III-V layers, and the epitaxial layer system (ES) comprises at least one first III-V solar cell and an organic layer (SL) is formed at the upper side of the first III-V solar cell, - in a first method step an opening with a width X and with a first base surface (BO1) formed in the epitaxial layer system (ES) is produced by means of a laser, - in a second method step an opening with a width Y and with a second base surface (BO2) formed in the substrate is produced by means of the laser, wherein the width Y is smaller than the width X, - in a third method step an opening with a width Z is produced by means of the laser for formation of the continuous via (VA), wherein the opening has no base surface and the width Z is smaller than the width Y, - the aforesaid method steps are executed in the indicated sequence or in a desired sequence.
쿠키를 지원하지 않는 브라우저이거나 브라우저 설정에서 쿠키를 사용하지 않음으로 설정되어 있는 경우 사이트의 일부 기능(로그인 등)을 이용할 수 없으니 유의해 주시기 바랍니다.