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에너지원별 주요 특허

특허명 중국) Solar cell and preparation method thereof
국가 [중국]  출원인 TRINA SOLAR CO., LTD.(CN)
우선권 번호 CN 2024-10140805 우선일 2024.02.01
출원번호 US 18-809664 출원일 2024.08.20
등록번호 US 12575214 B2 특허 등록일 2026.03.10
패밀리특허 US 12575214 B2, JP 2024-125397 A, EP 4425582 A2, CN 117673209 B, AU 2024204651 B2 IPC H10F-071/00 B23K-026/082 B23K-026/36 B23K-101/40 H10F-077/20 H10F-077/30
산업구분 [태양에너지]  등록일 2026.03.30
본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지의 제조 방법은, 두께 방향으로 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 제1 도전층을 포함하는 기판을 제공하는 단계, 상기 제1 도전층은 상기 제1 면 상에 형성되고, 상기 기판으로부터 상기 제1 도전층의 측면에 상기 제1 도전층과 전기적으로 연결되는 제1 전극 패턴을 형성하는 단계, 상기 제1 전극 패턴의 측면에 상기 제1 전극 패턴을 덮는 제1 유전층을 형성하는 단계, 및 상기 제1 유전층에서 상기 제1 솔더링 패턴에 대응하는 부분을 제거하여 상기 제1 솔더링 패턴을 노출시키는 단계를 포함한다.
특허 원문 발췌
제목 :
중국) Solar cell and preparation method thereof
독립항 :
A method for preparing a solar cell, comprising:
providing a substrate with a first conducting layer, the substrate comprising a first surface and a second surface opposite to each other in a thickness direction of the substrate, the first conducting layer being formed on the first surface;
forming a first electrode pattern on a side of the first conducting layer away from the substrate, the first electrode pattern being electrically connected to the first conducting layer, the first electrode pattern comprising a first soldering pattern, the first soldering pattern being configured for soldering to one or more first bus ribbons;
forming a first dielectric layer on a side of the first electrode pattern away from the substrate, and covering the first electrode pattern with the first dielectric layer; and
removing a portion of the first dielectric layer corresponding to the first soldering pattern, and exposing the first soldering pattern;
wherein the solar cell further comprises a second dielectric layer disposed between the first conducting layer and the first electrode pattern, and the first electrode pattern penetrates through the second dielectric layer to be electrically connected to the first conducting layer, wherein the method further comprises:
forming the second dielectric layer on the side of the first conducting layer away from the substrate before forming the first electrode pattern;
forming a first conductive paste pattern on a surface of the second dielectric layer away from the substrate, where the first conductive paste pattern matches the first electrode pattern in shape; and
sintering the first conductive paste pattern, causing the first conductive paste pattern to penetrate through the second dielectric layer, such that an ohmic contact is formed between a conductive material in the first conductive paste pattern and the first conducting layer, thereby forming the first electrode pattern.
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